| 公司名称： | 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 | ||
| 公司英文名称： | Highbroad Advanced Material (Hefei) Co.,Ltd. | ||
| 上市市场： | 深圳证券交易所 | 上市日期： | 2020-07-27 |
| 发行价格： | 48.47 | 主承销商： | 中信建投证券股份有限公司 |
| 成立日期： | 2009-12-02 | 注册资本： | 18643.5万元(CNY) |
| 机构类型： | 其它 | 组织形式： | 民营企业 |
| 董事会秘书： | 潘大圣 | 公司电话： | 0551-64369688 |
| 董秘电话： | 0551-64369688 | 公司传真： | 0551-65751228 |
| 董秘传真： | 0551-65751228 | 公司电子邮箱： | hibrzq@hibr.com.cn |
| 董秘电子邮箱： | hibrzq@hibr.com.cn | 公司网址： | http://www.hibr.com.cn |
| 邮政编码： | 230000 | 信息披露网址： | |
| 证券简称更名历史： | |||
| 注册地址： | 安徽省合肥市新站区天水路2136号 | ||
| 办公地址： | 安徽省合肥市新站区大禹路699号 | ||
| 公司简介： | 公司前身为成立于2009年12月2日的翰博高新材料(合肥)有限公司,2013年12月26日,公司名称由“翰博高新材料(合肥)有限公司”变更为“翰博高新材料(合肥)股份有限公司”。 | ||
| 主营业务： | 半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。 | ||